台式无掩膜光刻系统的特点:
无掩膜成本、快速迭代:传统铬版制版周期 3~7 天、单版数千元;无掩膜改图即曝光,一天迭代数十版,适合课题试错。
设备轻量化、门槛低:台式占地<1㎡,无需万级洁净室,实验室通风台即可放置,配套匀胶机、热板即可搭建完整微加工线。
灰度3D加工能力:传统接触/投影光刻仅二元0/1曝光;无掩膜灰度曝光可一次成型曲面微透镜、衍射光学元件。
柔性、小批量灵活加工:微流控、二维材料、传感器小批量打样成本远低于传统工艺。
应用领域:
微流控与生物芯片:如细胞分选器件、芯片实验室等。
微机电系统(MEMS):包括 RF-MEMS、传感器制造及生物医学植入物原型制作。
微光学与光子学:制造微透镜阵列、二元衍射光学元件、光波导及全息掩膜等。
前沿半导体与柔性电子:用于二维半导体材料的图案化、柔性可拉伸集成电路、类脑芯片及高密度软生物电子纤维的制备。