薄膜应力测试系统，又名薄膜应力计或薄膜应力测量系统！采用非接触MOS激光技术；不但可以准确的对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；并且这种设计始终保证所有阵列的激光光点始终在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时大大提高了测试的分辨率；适合各种材质和厚度薄膜应力分析；

电池电极应力测试系统，采用多光束光学传感器系统（kSAMOS）原位实时应力测量分析，可研究锂离子电池反应动力学过程中或在正常使用过程中内部会产生应力，对其电化学性能的影响；即就是在充放电过程中锂离子电池外壳表面的应力变化,得到了充放电循环中锂离子电池电极表面的应力大小与电荷状态的关系；进而分析充放电过程中应力变化的异同,即产生不可逆应力,充放电曲线不重合。

薄膜应力测试系统（kSAMOSFilmStressMeasurementSystem），又名薄膜应力计或薄膜应力仪！ 采用非接触MOS激光技术；不但可以对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；并且这种设计始终保证所有阵列的激光光点始终在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时大大提高了测试的分辨率；适合各种材质和厚度。

薄膜/涂层残余应力仪（kSAMOSCoatingStresstester）采用非接触MOS激光技术；不但可以对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；并且这种设计始终保证所有阵列的激光光点始终在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时大大提高了测试的分辨率；适合各种材质和厚度薄膜应力分析；

kSABandiT实时衬底温度测试仪是一种非接触、实时测量半导体衬底表面温度的测试系统，采用半导体材料吸收边随温度的变化，实时测量晶片/衬底的温度；并且kSABandiT已经成功地安装到众多的MBE,MOCVD,Sputter,PLD等半导体沉积设备上，实现了晶片的温度实时检测。