原子层沉积系统，也称为原子层外延，或原子层化学气相沉积。
原子层沉积系统是在加热的衬底上连续引入至少两个蒸汽前驱体源，当表面饱和时，化学吸附自动终止。合适的工艺温度会阻碍分子在表面的物理吸附。基本的原子层沉积周期包括四个步骤：脉冲a、清洗a、脉冲b和清洗b，重复沉积周期，直到获得所需的膜厚，这是制造纳米结构以形成纳米器件的工具。
原子层沉积系统的优势包括：
1.通过控制反应循环次数，可以控制薄膜厚度，从而达到原子层厚度精度的薄膜；
2.由于前驱体被化学吸附饱和，保证生成大面积均匀薄膜；
3.可制备优良的三维共形化学计量膜，可用作纳米多孔材料的阶梯覆盖和涂层；
4.可以沉积多组分纳米薄层和混合氧化物；
5.薄膜生长可以在低温(室温至400℃以下)下进行；
6.可广泛应用于各种形状的基材；
7.生长的金属氧化物薄膜可用于介质、电致发光显示绝缘体、电容器电介质和微机电系统器件，生长的金属氮化物薄膜适用于扩散阻挡层。
原子层沉积系统主要特征：
1.样品类型：粉末样品、旗帜样品；
2.原子层沉积系统可与高真空等系统互联；
3.腔体发热400℃，控温精度1℃；
4.复杂的管道气体回路，可有八种前驱体、两种氧化还原气体回路和三种载气；
5.高温鼓泡器的*设计可以提高低蒸气压固体源的反应效率和重复性；
6.原子层沉积系统自动控制系统，可通过自编程实现不同类型ALD样品的生长；
7.模糊算法自整定的PID自动温度控制；
8.全金属密封，适用于腐蚀性反应；
9.实时测量和控制气体流量和真空度；
10.在线原位分析气体成分；
11.原子层沉积系统带有臭氧发生器和反应残渣热分解装置。
