在硅片等基板上附膜时，由于基板和薄膜的物理定数有异，产生应力，进而引起基板变形。由涂抹均匀的薄膜引起的变形的表现为基板的翘曲，而薄膜应力测量系统可从这个翘曲(曲率半径)的变化量测量其应力。
薄膜应力测量系统是一种用于物理学、材料科学领域的工艺试验仪器。其工作原理基于薄膜材料的内应力对薄膜表面形态的影响。当薄膜被沉积在基底表面上时，薄膜材料的内应力会对薄膜表面的形态产生影响，而薄膜应力测量系统则通过测量薄膜表面形态的变化来间接反映薄膜材料内部应力的大小、方向和分布状况。
薄膜应力测量系统的发展方向包括提高测量精度、实时监测薄膜应力的变化、多参数测量、无损测量、智能化以及跨学科合作。随着技术的进步，薄膜应力测量系统将在更多领域得到应用，并为薄膜材料的研究和应用提供有力支持。
本公司提供的薄膜应力测量系统主要特点：
1.程序化控制扫描模式：单点扫描、选定区域、多点线性扫描、全样品积扫描；
2.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力2D成像分析；
3.测量功能：薄膜应力、翘曲、曲率半径等；
4.支持变温热应力测量功能；
5.薄膜残余应力测量。
