薄膜/涂层残余应力仪（kSA MOS Coating Stress tester）采用非接触MOS激光技术；不但可以对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；并且这种设计始终保证所有阵列的激光光点始终在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时大大提高了测试的分辨率；适合各种材质和厚度薄膜应力分析；

kSA BandiT实时衬底温度测试仪是一种非接触、实时测量半导体衬底表面温度的测试系统，采用半导体材料吸收边随温度的变化，实时测量晶片/衬底的温度；并且kSA BandiT 已经成功地安装到众多的MBE, MOCVD, Sputter, PLD等半导体沉积设备上，实现了晶片的温度实时检测。

薄膜生长速率测试仪，采用无损的激光技术实时原位检测薄膜沉积速率、薄膜厚度以及光学常量（n&k），可广泛的应用于金属有机化学气象沉积MOCVD、分子束外延MBE、溅射系统Sputtering和蒸发系统等薄膜沉积过程的实时原位监控。

反射高能电子衍射仪 RHEED可以*由计算机来控制.电子枪控制部分包括一个界面模块和一个软件包，这保证了RHEED的使用灵活性，和可重复性.用户自己设定的参数可以被保存并调入，通过电子束光阑可以控制电子束的开关，使用电子束摇摆特征可以调节电子束入射角度.

kSA 400 RHEED分析系统，适合各种RHEED系统和薄膜沉积系统（如：脉冲激光沉积设备PLD,溅射系统Sputtering,分子束外延MBE, 金属有机化学气象沉积MOCVD等）！目前第四代系统结合优质的硬件和软件，为客户提供丰富的RHEED分析信息。