kSA BandiT实时衬底温度测试仪是一种非接触、实时测量半导体衬底表面温度的测试系统，采用半导体材料吸收边随温度的变化，实时测量晶片/衬底的温度；并且kSA BandiT 已经成功地安装到众多的MBE, MOCVD, Sputter, PLD等半导体沉积设备上，实现了晶片的温度实时检测。

薄膜生长速率测试仪，采用无损的激光技术实时原位检测薄膜沉积速率、薄膜厚度以及光学常量（n&k），可广泛的应用于金属有机化学气象沉积MOCVD、分子束外延MBE、溅射系统Sputtering和蒸发系统等薄膜沉积过程的实时原位监控。

反射高能电子衍射仪 RHEED可以由计算机来控制.电子枪控制部分包括一个界面模块和一个软件包，这保证了RHEED的使用灵活性，和可重复性.用户自己设定的参数可以被保存并调入，通过电子束光阑可以控制电子束的开关，使用电子束摇摆特征可以调节电子束入射角度.

锂离子电池电极应力测量系统采用多光束光学传感器系统（kSA MOS）原位实时应力测量分析，可研究锂离子电池反应动力学过程中或在正常使用过程中内部会产生应力，对其电化学性能的影响；即就是在充放电过程中锂离子电池外壳表面的应力变化,得到了充放电循环中锂离子电池电极表面的应力大小与电荷状态的关系；进而分析充放电过程中应力变化的异同,即产生不可逆应力,充放电曲线不重合。