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喷雾热解成膜系统

描述:喷雾热解成膜系统技术基本原理是将含有成膜成分的前驱体物质制成溶液,然后在高压下使其雾化,喷射到预热的基材上,发生分解反应,得到想要的薄膜材料;常用的高压源通常为压缩的空气、氧气、氮气、氢气等;

更新时间:2021-01-04
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厂商性质:代理商
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喷雾热解成膜系统

技术基本原理是将含有成膜成分的前驱体物质制成溶液,然后在高压下使其雾化,喷射到预热的基材上,发生分解反应,得到想要的薄膜材料;常用的高压源通常为压缩的空气、氧气、氮气、氢气等;喷雾热解法的主要工艺参数有溶液浓度、气流量、溶液流量、液滴半径、喷口与基板的距离、气体环境温度、基板温度等,在成膜过程中基材的温度、液体的流速、压缩气体的压力以及喷嘴到基材的距离等参数均可实现控制;

喷雾热解法成膜系统广泛应用于实验室和工业领域各种功能薄膜的制备,例如FTO、ITO、TiO2, SnO2, ZnO等(根据客户要求的形状、大小和pattern);而且在利用该技术制备DSSC太阳能染料敏化电池制备方面,具备完善的制备工艺和技术支持;

喷雾热解成膜系统

技术优势:
(1)干燥所需时间短,因此每一颗多组分细微液滴在反应过程中来不及发生偏析,从而可以获得组分均匀的纳米粒子; 
(2)由于原料是在溶液状态下均匀混合,所以可以控制所合成的化合物组成; 
(3)它能够非常容易的在薄膜中以任何比例掺杂几乎任何可以用来改变薄膜特性的元素; 
(4)沉积速率和薄膜厚度在很大一个范围内可控,通过改变喷雾参数可以很容易的实现对薄膜厚度的控制;而溶胶凝胶等化学方法制备薄膜的厚度不易控制且只能维持在比较薄的范围内; 
(5)与高能制备方法(如射频磁控溅射等)不同,它不会造成基板过热而对基板造成破坏,对基板的材料大小和表面形貌选择性很低; 
(6)可选择的前驱物较多,容易控制薄膜的化学计量比,掺杂容易并可改变前驱 物溶液中组分的浓度制备多层膜或组分梯度膜等; 
(7)能够在一个较大范围内保持动力学参数的稳定,可以制备致密均匀的薄膜 而不会产生边际效应; 
(8)沉积温度适中(通常为100-600 ), 喷雾热解法制备的薄膜强度高和基板结合紧密; 
(9)可以通过不同的工艺条件来制得各种不同形态和性能的超微粒子,此法制得的纳米粒子表观密度小、比表面积大、粉体烧结性能好; 
(10)无需高质量和高纯度的靶材,也不需要苛刻的真空要求,操作简单,反应一次完成,可连续进行制备;

设备分类:
1)桌面型喷雾热解法成膜系统:大基片尺寸25mm×25mm,高温度600℃;
2)研发型喷雾热解法成膜系统:大基片尺寸150mm×150mm,高温度700℃;
3)生产型喷雾热解法成膜系统:大基片尺寸300mm×300mm,高
温度700℃;

配套设备:
1)自动电解液注入机
2)自动电极堆积机
3)紫外固化机

附件耗材:
FTO玻璃大量供货;

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